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无锡:加快集成电路产业人才培养 打造新时代“东方硅谷”

2018-07-09 来源:新华网 陈希希 殷晴

        3月28日下午,无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。300多位政府官员、专家学者和企业代表参会,共同研讨集成电路产业人才的引进及培育之道,为无锡集成电路产业发展建言献策。

        无锡作为国家南方微电子工业基地,享有中国集成电路产业人才“黄埔军校”的盛誉,近年来为国内乃至国外培养和输送了一大批集成电路产业人才。据无锡市半导体行业协会统计数据,目前无锡集成电路产业从业人员近5万人。

        2017年,无锡华虹、海力士二期和中环集成电路用大硅片等三个超百亿项目相继落地,无锡集成电路产业迎来新一轮发展机遇期,同时也对集成电路人才培养建设工作提出了新的要求。无锡半导体行业协会预计,到2020年前无锡至少需新增3万名集成电路产业人才,包括一批具有国际视野的经营管理人才、高端领军人才和创新人才,以及一大批高端技术产品研发人才以及高技能人才。

        无锡市副市长高亚光指出:下一步,无锡将在以下三方面下功夫,一是继续做好引才工作,要聚天下英才而用之,通过落实“太湖人才”政策和最新颁布《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》,加大集成电路人才引进力度;二是继续做好育才工作,要充分发挥江南大学、东南大学无锡分校、北大软微学院、江苏信息学院等高校作用,加大对省市半导体行业协会、各类培训机构和龙头企业的支持,为无锡产业培育更多本地精英;三是继续做好留才工作,要把人才环境建设摆在人才工作的突出位置,进一步营造人才发展环境,留住优秀人才,形成“人才特区”。

        论坛现场,无锡首次发布《无锡市集成电路人才蓝皮书》,国家工信部人才交流中心与无锡市人才服务中心、东南大学无锡集成电路技术研究所与无锡高新区科技创新促进中心、南京大学现代工程与应用科学学院与SK海力士半导体(中国)有限公司分别签订有关集成电路人才培养合作协议,工信部人才交流中心“芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地”成功揭牌。

        据介绍,“芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地”挂牌后,每年将举办全国集成电路大学生创新创业大赛和全国集成电路创芯大赛等相关赛事,“国际名家讲堂”、“名家芯思维”、“名家校企行”等人才培训活动以及集成电路优秀人才对接、产业项目路演和专业技术实践培训等活动,推动人才项目引进、人才优化培养和成果落地转化,最终助力无锡集成电路产业走上快车道。

        围绕本次论坛,无锡市人力资源和社会保障局举办了2018“智汇无锡”IC人才校企对接会,国内30多所高校与无锡50多家集成电路企业进行了校企合作对接。3月29日至4月1日,无锡市人力资源和社会保障局还将组织无锡集成电路企业赴成都、重庆等地,举办无锡集成电路企业专场招聘会。(完)

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