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智能制造、芯片设计等新兴领域专利成果闪耀产业创新之光

2018-09-25 来源:无锡日报

科技创新铸就产业核心竞争力。第十届市专利奖在近日召开的全市科技创新与人才大会颁出。无锡先导智能装备、无锡芯朋微电子、江阴兴澄特钢、无锡宝通科技、江苏南农高科等5家企业,将我市知识产权领域“含金量”最高的专利金奖收入囊中。市科技局相关人士介绍,这次我市共有20个产业项目获专利奖,其中专利金奖5个、专利优秀奖15个。与往年相较,此届专利奖项目质量有明显提升,最显著的特点是智能制造、集成电路设计、生物医药等领域产业创新多点开花,专利奖应用与产业升级的互动融合越发频繁精彩。

“这台智能电焊设备可顶近40名焊工,破解了业界的一大痛点。”先导智能装备副总经理胡彬说,企业获金奖的专利名叫“一种太阳能电池片串焊设备”,就像家里的电池粒正负极连起来才可以发电,太阳能硅片也是如此。以前,后者靠人工焊接,效率不高且品质不稳定。怎样才能又好又快地把太阳能硅片连起来?2010年起,先导研发团队开始攻关这一难题。经过三年努力,先导第一台智能串焊设备问世,每小时可焊接太阳能硅片近4000片,效率是进口设备的4倍,产品性能达到全球领先水平。

硅片进去,成品出来。胡彬说,先导研发的这台智能设备,采用机器人和视觉系统、红外焊接工艺、高精度温度控制等技术,集上料、焊接、下料等动作于一体,有效提高了电池组件制造效率和产品性能。未来,这一创新专利将结合先导自主研发的 MES 系统,为光伏企业打造“无人车间”。

创新是企业的生命力,更是无锡产业转型升级的灵魂。10多年来,先导深耕非标自动化设备领域,引领国产智能装备技术潮流,成为制造业升级智造的典范。

“我们将一如既往地坚持创新,争取在氢燃料电池和半导体装备这两个新领域再创辉煌。”胡彬直言:未来,先导还将依托大数据、物联网、人工智能等创新技术不断提升自主研发水平,推动我国高端装备制造业的科技进步,为广大企业打造工业4.0智能工厂。

深耕无锡集成电路设计产业多年,芯朋微电子此次捧得专利金奖,并不新奇。但其“一种采用三极管串联结构的高压转低压电源电路”专利技术却在国内业界“圈粉”无数。芯朋微电子高级工程师周守彤说,单看专利名称你可能会有点懵,简单地说,就是研发出了一个芯片内部电源,它可以把进入芯片的220伏、380伏交流电转化为芯片运转所需要的5伏电压。这项技术应用非常广,最常见的应用有手机、笔记本电脑、洗衣机、冰箱等,甚至还用于大量的工业智能设备。

“这项专利产品不需要外接稳压电容,所有需要的元件全部被集成进内部芯片中,满足了高密度电子产品发展所需。更可贵的是,在此项专利基础上,芯朋微电子还研发出3项核心技术。”周守彤透露,未来,这些新研发的技术将助力集成电路产业加速升级,如,可以让8寸晶圆生产的芯片产品数量是以往的10倍,且芯片功能更可靠、更稳定。(马雪梅)

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